BGA 기계

● 온도 제어 정확도 ±3도
● 총 전력 5300W(최대)
● 415×370mm PCB 크기(최대)
ND722R은 BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN 및 기타 칩 유형을 포함한 다양하고 복잡한 칩의 재작업 문제를 해결하도록 특별히 설계되었습니다.
NeoDen ND722R BGA 리플로우 스테이션은 고성능, 고정밀{2}}고도로 자동화된 3개 영역 광학 정렬 재작업 시스템입니다.
고화질 광학 정렬 시스템, 완전 자동화된 제거 제거, PC{1}} 기반 지능형 제어 등의 고급 기능을 갖춘 NeoDen ND722R은 재작업 효율성과 수율을 크게 향상시켜 고품질 BGA 재작업 작업을 달성하는 데 이상적인 선택입니다.-

NeoDen ND722R BGA 기계에 대한 설명

적외선 탄소 섬유 예열 시스템의 넓은 면적은-빠르고 고르게 예열되며 빛 공해가 없다는 장점이 있습니다.
오류 설정을 방지하기 위해 권한 제한으로 보호되는 온도 매개변수입니다.
모든 종류의 BGA 재작업에 적합한 온도 제어 프로세스의 10개 세그먼트.
온도 프로필을 무제한으로 저장할 수 있습니다. 프로필을 사용하려면 키 하나만 누르면 됩니다.
사용 가능한 3개의 K-형 센서는 PCB 또는 BGA의 각 지점에 대한 고정밀 온도 테스트를 실현할 수 있으며 PC는 자동으로 곡선 분석 보고서를 생성할 수 있습니다.
자동으로 납땜 제거 및 납땜이 가능하므로 수동 조정이 필요하지 않습니다.
뜨거운 공기 흐름은 모든 칩의 요구 사항을 충족하도록 조정할 수 있습니다.
USB 연결 드라이버-무료, PC 제어.

제품 설명

난방 시스템	난방 구역:3가지 온도 구역(상단 열기, 하단 열기, 하단 적외선 IR)
	온도 조종 정확도:±3도
	온도 프로필: 10-세그먼트 프로그래밍 가능 온도 곡선
	최대 총 전력:최대 5.65KW
호환성	최대 PCB 크기:415×370mm
호환성	BGA 칩 크기:최대 60×60mm / 최소 2×2mm
정렬 시스템	정렬 방법: 고화질-광학 정렬 시스템(CCD)
정렬 시스템	포지셔닝 보조 장치: 레이저 포지셔닝(빨간색 점)
제어 및 자동화	제어 시스템: PC-기반 지능형 제어(USB 연결)
제어 및 자동화	작동: 완전 자동 제거 및 납땜