자동 LED 픽 앤 플레이스 기계

1. 평균 장착 속도는 9000CPH에 도달할 수 있습니다. 최대 장착 속도는 14000CPH에 도달할 수 있습니다.

2. 자체 개발한 비행 카메라 인식 시스템은 수입된 CMOS 센서, 500만{3}}레벨 산업용 고화질 렌즈 및 289개의 LED 링 무영 광원을 사용하여 안정적이고 내구성 있는 효과를 보장합니다.

3. 안정적이고 내구성 있는 배치를 달성하기 위해 더 나은 토크와 가속을 보장하기 위해 Panosonic 400W 서보 모터를 장착합니다.

4. 잘 알려진 브랜드에서 일반적으로 사용되는 자기 스케일 기술을 탑재하여 진정한 폐쇄형-루프 제어를 실현하고, 초기 및 새로운 조건으로 안정적인 배치 정확도를 장기적으로 보장하며, 공급업체의 엔지니어 없이 정확도를 쉽게 교정할 수 있습니다.

5. 기계 폭이 800mm인 최대 53개 슬롯의 테이프 릴 피더에서 전기 피더와 공압 피더를 모두 지원하여 유연하고 가장 가치 있는 공간으로 높은 효율성을 보장합니다.

6. 특허받은 센서 기술을 갖추고 있어 검정색 PCB를 처리할 수 있으며 길이 800mm의 PCB를 섹션별로 장착할 수 있습니다.

솔더 페이스트 인쇄 공정 중 관련 문제

1. 스텐실 인쇄 기술

스크린 인쇄 기술은 기성{0}}제작된 스텐실을 사용하여 특정 방식으로 프린터에 직접 연결하고 솔더 페이스트가 스텐실에 고르게 흐르게 한 다음 구멍을 통해 메쉬로 누출되는 것을 말합니다. 스텐실을 떼어낼 때 솔더 페이스트는 인쇄 회로 기판 솔더 그래픽으로 덮힌 다음 PCB에서 솔더 페이스트 인쇄를 마무리했습니다.

2. 솔더 페이스트 인쇄 검사

인쇄 공정은 표면 실장 품질을 보장하는 핵심 작업 절차 중 하나입니다. 통계에 따르면 부품 및 PCB에 대한 품질이 보장된다는 전제 하에 PCB를 정확하게 설계하면 인쇄 과정에서 표면 품질 문제가 70% 발생합니다. SMT 어셈블리의 품질을 보장하려면 솔더 페이스트 인쇄의 품질을 엄격하게 제어해야 합니다.

솔더 페이스트 인쇄 요구 사항의 양은 다음과 같습니다.

(1) 솔더 페이스트의 사용량은 균일하고 일관성이 좋아야 합니다. 솔더 페이스트 그래픽은 깨끗해야 하며 인접한 그래픽 사이의 접착을 피하십시오. 솔더 페이스트 그래픽과 솔더 그래픽은 일관되어야 합니다.

(2) 일반적으로 솔더 페이스트의 단위면적량은 0.8 mg/mm² 정도를 유지하십시오. 미세 피치 부품의 경우 0.5mg/mm²여야 합니다(실제 작업에서 제어하기 위해 스텐실 두께와 구멍 크기를 사용).

(3) 필요한 값과 비교하여 솔더 페이스트의 기판에 인쇄된 경우 특정 편차가 허용되며 각 솔더 패드의 솔더 페이스트 피복 면적은 75% 이상이어야 합니다.

(4) 솔더 페이스트를 인쇄한 후 심각하게 무너지는 문제가 없어야 하고 가장자리가 깔끔하게 정리되어 있어야 하며 전위는 0.2mm보다 커서는 안 됩니다. 미세 피치 부품의 솔더 패드의 경우 전위가 0.1mm보다 커서는 안 되며 솔더 페이스트에 의한 오염이 PCB에 허용되지 않습니다.

2~5배 돋보기나 3~20배 현미경으로 검사합니다.