소개
PCBA 제조에서 표면 실장 저항기 및 커패시터의 '삭제' 효과는 SMT 단계에서 가장 실망스러운 문제 중 하나입니다. 부품의 한쪽 끝을 먼저 들어 올리면 외관에 영향을 미칠 뿐만 아니라 직접적인 전기적 고장으로 이어질 수도 있습니다. 많은 프로젝트가 조정에 중점을 두고 있습니다.솔더 페이스트 프린터스텐실 또는 수정리플로우오븐프로필이지만 패드 디자인 자체의 영향을 간과합니다. 실제로 패드 구조가 툼스토닝 문제의 근본 원인인 경우가 많습니다.
삭제 표시 뒤에 숨은 메커니즘
삭제 표시는 무작위로 발생하는 것이 아니라 납땜 공정 중 힘의 불균형으로 인해 발생합니다. 부품 양쪽 끝의 패드가 서로 다른 속도로 가열되고 솔더 양에 큰 차이가 있는 경우 표면 장력으로 인해 부품이 먼저 녹는 쪽으로 부품이 당겨집니다. PCBA 제조에서는 이러한 불균형이 지속되는 한 삭제 표시가 반복됩니다.
비대칭 패드 치수로 인한 위험
패드 길이, 너비 또는 창 영역의 차이는 각 끝의 솔더 페이스트 볼륨을 직접적으로 변경합니다. 패드가 클수록 열을 더 효과적으로 저장하고 리플로우 중에 더 일찍 녹으며 더 큰 견인력을 발휘합니다. 설계 소프트웨어에서는 이러한 차이가 사소해 보이더라도 대량 생산된 PCB에서는 일관된 결함으로 증폭될 수 있습니다.-
구리 연결 방법에 대한 패드-의 영향-
부품 패드의 한쪽 끝이 넓은 구리 영역에 직접 연결되고 다른 쪽 끝이 미세한 트레이스를 통해 연결된 구조는 툼스토닝이 발생할 가능성이 높습니다. 큰 구리 면적은 열을 빠르게 발산하고 천천히 가열되므로 양쪽 끝의 솔더 조인트가 액상으로 들어갈 때 시간 지연이 발생합니다. PCBA 제조에서 이러한 유형의 설계는 리플로우 매개변수를 조정하는 것보다 프로세스 조정을 통해 완전히 수정하기가 더 어렵습니다.
솔더 마스크 개구부 및 솔더 페이스트 제어
솔더 마스크 개구부는 솔더 페이스트의 실제 확산 영역을 결정합니다. 지나치게 큰 개구부는 납땜 양을 증가시켜 인장력을 증가시킵니다. 잘못 정렬된 개구부는 용융 순서를 변경합니다. 스텐실 두께를 자주 수정할 필요 없이 솔더 마스크 정의를 조정하면 많은 삭제 표시 문제를 크게 완화할 수 있습니다.
구성요소 방향 및 레이아웃 세부정보
동일한 배치의 PCB 내에서 부품 방향이 일관되지 않으면 균일한 가열 조건을 유지하기가 어렵습니다. R&D 단계에서 구성 요소 방향을 표준화하면 패드의 양쪽 끝이 유사한 열 환경에 노출되어 삭제 가능성을 줄이는 데 도움이 됩니다. 이 세부 사항은 고밀도-보드에서 특히 중요합니다.
설계를 통해 프로세스 매개변수에 대한 의존도 감소
리플로우 프로파일과 스텐실 디자인은 툼스토닝을 완화할 수 있지만 근본적인 패드 구조 문제를 완전히 가릴 수는 없습니다. 패드 크기 최적화, 구리 연결 방법 조정, 열 차단 구조 통합을 통해 PCBA 제조 공정이 더욱 안정적이 되어 현장 매개변수 조정에 대한 의존도가 감소합니다.-
삭제 표시 뒤에 숨은 디자인 철학
툼스토닝은 단순한 납땜 결함이 아니라 디자인, 재료, 프로세스의 결합된 효과의 결과입니다. 패드 설계가 열 분포와 응력 균형을 완전히 고려해야만 PCBA가 대량 생산 중에 일관된 성능을 유지할 수 있습니다.
프로젝트에서 PCBA 제조 중에 삭제 표시 문제가 자주 발생하는 경우 프로세스를 반복적으로 조정하는 것보다 패드 설계 자체를 다시 검토하는 것이 좋습니다.
회사 프로필
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.는 2010년부터 다양한 소형 픽 앤 플레이스 기계를 제조 및 수출해 왔습니다. 풍부한 경험을 갖춘 R&D, 잘 훈련된 생산을 활용하여 NeoDen은 전 세계 고객으로부터 큰 평판을 얻습니다.
130개 이상의 국가에 전 세계적으로 진출해 있는 NeoDen PNP 기계의 탁월한 성능, 높은 정확도 및 신뢰성은 R&D, 전문 프로토타입 제작 및 중소 규모 배치 생산에 적합합니다. 우리는 원스톱 SMT 장비의 전문적인 솔루션을 제공합니다.
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