픽 앤 플레이스 머신은 전자 부품의 표면 실장 기술(SMT)에 사용되는 핵심 장비입니다. 작동 원리는 정밀한 기계 및 전자 제어 시스템을 사용하여 피더에서 전자 부품(예: 저항기, 커패시터, 집적 회로)을 집어 인쇄 회로 기판(PCB)의 지정된 위치에 정확하게 배치하는 것입니다. 픽 앤 플레이스 기계의 작업 흐름에는 일반적으로 다음 단계가 포함됩니다.
1. PCB 포지셔닝: PCB는 컨베이어 벨트를 통해 픽 앤 플레이스 기계로 공급되며 광학 포지셔닝 시스템(예: CCD 카메라)은 PCB의 기준점을 식별하여 위치 정확도를 보장합니다(오류는 일반적으로 ±0.05mm 이내로 제어됨).
2. 구성품 픽업: 픽 앤 플레이스 헤드는 피더에서 구성품(예: 릴, 트레이 또는 튜브)을 픽업합니다. 안정적인 부품 흡착을 보장하기 위해 노즐의 진공 압력은 일반적으로 -60kPa ~ -80kPa입니다.
3. 부품 검사 및 수정 : 비전시스템을 이용하여 부품의 극성, 크기, 위치 등을 검사하고, 필요 시 각도 보정을 실시합니다. (회전정도는 ±0.1도까지 가능)
4. 배치: 부품을 PCB 패드에 정확하게 배치합니다. 배치 속도는 모델에 따라 다릅니다. 고속-픽업-및-플레이스 머신은 시간당 30,000-60,000포인트에 도달할 수 있습니다. 선택 및 배치 기계의 핵심 기술에는 고정밀 모션 제어, 시각 정렬, 공급 시스템 조정이 포함됩니다. 이들은 가전제품, 자동차 전자제품, 통신 장비에 널리 사용됩니다.