소개
전자제품 제조의 전체 수명주기 동안, 완성된 회로 기판은생산 라인아직은 진정한 안전지대에 있지 않습니다. 운송 및 창고 보관 단계에는 통제할 수 없는 정전기 방전(ESD) 위험이 따르는 경우가 많습니다. 고집적 완성 PCBA 제품의 경우 정전기 방전으로 인해 생성된 일시적인 고전압이 마이크로칩의 게이트 산화층을 쉽게 파괴할 수 있습니다. 외부 정전기장의 위험을 차단하기 위해 업계에서는 포장용 정전기 방지 차폐 백을-널리 사용하고 있습니다. 그러나 시중에서 판매되는 정전기 방지 포장재의 품질은 매우 다양하며, 포장 백 자체의 차폐 성능이 표준을 충족하는지 여부가 제품이 고객에게 그대로 전달될 수 있는지 여부를 직접적으로 결정합니다.
교통환경에서의 정전기 발생과 숨겨진 전기적 손상 메커니즘
물류 및 운송 중에 배송 상자와 차량 랙 사이의 마찰과 진동으로 인해 최대 수천 볼트-또는 심지어 수만 볼트-의 정전기가 포장 외부 표면에 쉽게 축적될 수 있습니다. 고대전된 물체가 포장 백에 접근하거나 접촉하면 격렬한 정전기 방전이 발생합니다. 정전기 방지 차폐 백의 금속 차폐층이 충분히 두껍지 않거나 파손된 경우 강한 전자기 펄스가 백을 관통하여 내부 완성된 PCBA에 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 에너지 영향은 일반적으로 두 가지 형태의 전기적 손상을 초래합니다. 하나는 즉각적인 고장으로, 칩의 내부 회로가 직접 녹거나 심각한 고장이 발생하여 공장에서 출고된 후 처음으로 전원을 켰을 때 회로 기판이 오작동을 일으키는 경우입니다.- 다른 하나는 정전기 에너지가 반도체 PN 접합의 가장자리만 손상시켜 칩의 누설 전류를 증가시키고 잡음 성능을 저하시키는 잠재적으로 더 해로운 잠재적 손상입니다. 이러한 유형의 내부 손상이 있는 회로 기판은 공장에서 일상적인 기능 테스트를 통과할 수 있지만 고객이 몇 주 또는 몇 달 동안 사용한 후에는 전기적 스트레스로 인한 노화 가속화로 인해 갑작스러운 고장이 발생하여 브랜드 명성이 심각하게 훼손될 수 있습니다.
정전기 방지 차폐백의 핵심 구조 및 차폐 성능 기준-
인증된 정전기 방지 차폐 백은 일반적으로 패러데이 케이지 효과를 달성하기 위해 다층{1}}층 복합 구조를 사용합니다. 외부 층은 일반적으로 정전기 소산 특성을 지닌 폴리에스테르 필름입니다. 중간층은 조밀한 증기-증착 알루미늄 또는 구리 필름으로 구성됩니다. 내부층은 마찰 대전을 방지하도록 설계된 폴리에틸렌 필름입니다. 포장 백이 적절한 정전기 차폐 성능을 가지고 있는지 확인하기 위해 업계에서는 일반적으로 ANSI/ESD STM11.31 테스트 표준을 따릅니다. 이 표준에 따르면, 외부 1,000-볼트 정전기 방전(ESD) 스파크 펄스를 시뮬레이션하여 포장 백을 관통하여 내부 감지 전극에 작용하는 잔류 에너지를 측정합니다. 업계에서 인정하는 프리미엄 품질 벤치마크에서는 전송된 에너지가 20나노줄 미만이어야 합니다. 테스트 표본의 에너지 침투 값이 30나노줄을 초과하는 경우 이는 중간 금속 차폐층이 너무 얇거나 밀도가 부족하여 민감한 MOSFET 및 바이폴라 트랜지스터에 대한 적절한 물리적 보호를 제공할 수 없음을 나타냅니다.
차폐 성능 테스트 및 데이터 검증을 위한 표준 절차
배송 시 완벽한 보호를 보장하기 위해 PCBA 제조 시설의 품질 관리 시스템은 들어오는 정전기 방지 포장 백에 대해 정기적인 샘플링 감쇠 테스트를 수행해야 합니다.{0}} 테스트 프로세스에서는 특수한 정전기 차폐 효과 테스터를 활용합니다. 기술자는 먼저 테스트 중인 백 내부에 용량성 센서를 배치한 다음 백 외부의 특정 방전 지점에 표준 상승 에지를 사용하여 1,000-볼트 인체 모델(HBM) 정전기 펄스를 적용합니다. 장비는 백 내부의 센서에서 감지한 과도 전류 파형을 동시에 캡처하고 기록합니다. 에너지 침투 값 외에도 포장 백의 표면 저항도 확인해야 합니다. ESD 협회 표준에 따르면 인증된 정전기 방지 백의 내부 및 외부 표면 저항은 10⁵ ~ 1011Ω 사이에서 안정적으로 유지되어야 하며, 이는 전하가 국부적으로 축적되지 않고 빠르게 소멸될 수 있도록 보장해야 합니다.
패키징 프로세스 관리 및 종단-대-ESD 폐쇄형-루프 제어
높은-수준의 품질 보호를 위해서는 차폐 효과 테스트 결과를 포장 라인의 엄격한 운영 표준으로 변환해야 합니다. 테스트를 통과한 차폐 백이라도 실제 작업 중에 부적절하게 사용하면 제품이 위험에 노출될 수 있습니다. PCBA 포장 스테이션에서 작업자는 항상 정전기 방지 손목 스트랩을 착용하고 올바르게 접지되었는지 확인해야 합니다. 회로 기판을 차폐 백에 넣은 후에는 밀봉 공정이 중요합니다. 열 밀봉 기계를 사용하거나 백 입구에 특수 정전기 방지 라벨을 부착하여 밀봉해야 합니다.- 차폐 백의 금속 중간층에 구멍이 나는 것을 방지하기 위해 금속 리드가 포함된 반제품을 보호 장치 없이 직접 겹쳐 쌓는 것은 엄격히 금지됩니다. 포장재의 주기적인 부분 점검, 정전기 방출 성능 모니터링, 표준화된 생산 라인 운영을 통합해야만 공장에서 배송까지의 마지막 여정 동안 정밀 회로 기판에 대한 뚫을 수 없는 정전기 방지 장벽을 구축할 수 있습니다.
전자 제품의-장기적 신뢰성 보장은 배송 프로세스의 모든 세부 사항까지 확장되어야 합니다. 소스에서 정전기 위험을 제거하는 것은 뛰어난 제조 기업이 품질을 중시한다는 증거입니다.
회사 프로필
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.는 제조 및 수출을 해왔습니다.다양한 SMT 생산라인풍부한 경험을 갖춘 R&D, 잘 훈련된 생산을 활용하여 NeoDen은 전 세계 고객으로부터 큰 평판을 얻습니다.
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130개 이상의 국가에 전 세계적으로 진출해 있는 NeoDen PNP 기계의 탁월한 성능, 높은 정확도 및 신뢰성은 R&D, 전문 프로토타이핑 및 중소 규모 배치 생산에 적합합니다. 우리는 원스톱 SMT 장비의 전문적인 솔루션을 제공합니다.