하이라이트 및 세부정보

검사항목

검사 시스템 응용: 스텐실 인쇄 후, 리플로우 전/후 오븐, 웨이브 솔더링 전/후, FPC 등

프로그램 모드:수동 프로그래밍, 자동 프로그래밍, CAD 데이터 가져오기.

계산 방법: 기계 학습, 색상 계산, 색상 추출, 그레이 스케일 연산, 이미지 대비.

검사 모드:PCB가 완전히 덮혀 있고 어레이 및 마킹 기능이 불량합니다.

SPC 통계 기능: 생산 및 품질 상태를 확인할 수 있는 높은 유연성으로 테스트 데이터를 완전히 기록하고 분석합니다.

NeoDen ND800 매개변수

검사능력	최소 감지 가능 구성 요소: 01005 칩, 0.3피치 IC
검사능력	검사 적용 스테이션: 솔더 페이스트 인쇄 후, 리플로우 솔더링 전/후, 웨이브 솔더링 전/후, FPC
모션 및 정밀도	XY-축 위치 정확도:8μm 이하
	XY-축 이동 속도(최대):830mm/초
	드라이브 시스템: AC 서보모터, 정밀 볼스크류
광학계	카메라:5MP(20MP 옵션)
	렌즈 해상도:10μm / 15μm / 18μm / 20μm / 25μm(맞춤형)
	광원:링-모양의 멀티{1}}채널 컬러 조명(RGB/RGBW/RGBR/RWBR 선택)
PCB 사양	PCB 크기(최소):50×50mm
	PCB 크기(최대):400 × 360mm(맞춤형)
	PCB 두께: 0.3mm ~ 5mm
	최대 구성요소 높이(상단/하단):35mm / 75mm (맞춤형)
컴퓨터 시스템	CPU/메모리/스토리지:Intel i7 3.40GHz / 16GB RAM / 1TB HDD
컴퓨터 시스템	운영 체제(OS): Windows 7, 64비트
장비사양	크기(LWH):*9809801620mm*
장비사양	전원 공급 장치:AC220V / 50-60Hz

우리는 QC 담당자가 생산 라인에 머물면서 검사를 수행하도록 합니다.

모든 제품은 배송 전 검사를 거쳐야 합니다.

인라인검사와 최종검사를 진행합니다.

1. 모든 원료는 공장에 도착하면 확인됩니다.

2. 모든 제품과 로고 및 모든 세부 사항은 생산 중에 확인됩니다.

3. 생산 중에 모든 포장 세부 사항을 확인합니다.

4. 모든 생산 품질과 포장은 완료 후 최종 검사를 통해 확인됩니다.

Q1. 우리가 당신의 대리인이 될 수 있나요?
A. 예, 이에 대한 협력을 환영합니다.

자세한 사항은 당사 해외담당자에게 문의하시기 바랍니다..

Q2. 공장을 방문할 수 있나요?
A. 여러분의 방문을 진심으로 환영합니다.

귀하의 국가에서 출발하기 전에 알려주시기 바랍니다.

가능하다면 픽업할 수 있는 방법과 시간을 안내해 드리겠습니다.

Q3. 포장 및 운송 형태 변경을 요청할 수 있나요?
A: 예. 귀하의 요청에 따라 포장 및 운송 형태를 변경할 수 있습니다. 단, 이 기간과 스프레드에 발생하는 비용은 귀하가 부담해야 합니다.

Q4. 경쟁사와 비교하여 귀하의 장점은 무엇입니까?

A. (1). 자격을 갖춘 제조업체

(2). 신뢰할 수 있는 품질 관리

(3). 경쟁력 있는 가격

(4). 고효율 작업(24*7시간)

(5). 원스톱 서비스-

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